隨著產(chǎn)業(yè)需求不斷變化，PCB應(yīng)用需求也跟著一同改變，尤其是電子產(chǎn)品朝輕薄短小方向演進，終端大宗應(yīng)用的電子電路載板體積越來越小，取而代之的是更高精密度的智能行動裝置，PCB需求亦朝向更先進多元的方向移動…
據(jù)ITIS市調(diào)信息指出，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)在2012、2013呈現(xiàn)緩微幅成長，2013年產(chǎn)值達新臺幣4,057億元水平，年度成長趨緩已形成關(guān)鍵警訊。綜觀臺灣PCB產(chǎn)品使用比重可以發(fā)現(xiàn)，以市場信息顯示計算機與通訊產(chǎn)品占PCB應(yīng)用達50%以上，由于國際大型品牌計算機、通訊產(chǎn)品市占表現(xiàn)不佳，連帶沖擊臺灣PCB產(chǎn)業(yè)，PCB業(yè)者必須針對未來市場與相關(guān)先進應(yīng)用提早布局。
全球PC/NB需求趨緩 商業(yè)換機需求挹注
另檢視臺灣電路板協(xié)會(TPCA)每半年針對業(yè)界高階主管、專業(yè)人士進行的問卷結(jié)果，以2014上半年問卷調(diào)查公布結(jié)果內(nèi)容觀察，即便2013年第三季全球PC銷售表現(xiàn)不如預(yù)期，雖全球PC銷售量降至2008年以來最低水平，但在IDC Japan報告卻顯示，即便PC在整體消費性市場需求呈現(xiàn)下滑，商業(yè)應(yīng)用市場受Microsoft Windows XP系統(tǒng)將于2014年4月結(jié)束支持服務(wù)影響，反而為日本企業(yè)刺激了一波商用PC換機熱潮，同步帶動整體商用PC市場出貨量。
2013年度PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受終端產(chǎn)品市場表現(xiàn)影響，平板計算機、智能手機行動設(shè)備市場需求強勁，即便PC廠商面臨出貨量持續(xù)下滑，但在2013年下半年NB廠競推變形平板計算機產(chǎn)品搶食平板計算機市場，有效推升銷售表現(xiàn)低迷的常規(guī)NB設(shè)備市場銷量。
可穿戴式設(shè)備熱門 軟板應(yīng)用需求增
而現(xiàn)有PCB應(yīng)用市場大宗仍以計算機、通訊產(chǎn)品為主，在全球大型計算機、通訊業(yè)者市占表現(xiàn)不佳，連帶直接沖擊PCB用量與營收，而資通訊產(chǎn)品成長趨緩、整體市場PCB需求下滑，PCB產(chǎn)業(yè)如何永續(xù)發(fā)展成為亟需突破的重要關(guān)鍵，檢視目前市場電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，會發(fā)現(xiàn)資通訊產(chǎn)品仍持續(xù)朝輕量與薄化方向發(fā)展，電子終端設(shè)備除智能化進展外，也持續(xù)朝可穿戴式應(yīng)用的極端微縮方向整合。
2013年可以說是穿戴式設(shè)備概念醞釀與碰撞的一年，從智慧手環(huán)、智慧眼鏡甚至智慧手表各種可穿戴式設(shè)備如雨后春筍推出，相關(guān)產(chǎn)品從群眾幕資、新創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，或是突破以往資通訊廠商角度，由運動或非IT業(yè)者橫向整合推出新穎概念商品，原有概念性的產(chǎn)品在經(jīng)過數(shù)年概念與實用性碰撞后，2014年在可穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品漸日趨成熟，成為推進資通訊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)成長的重要推力。
智能終端高度微縮整合
綜觀2014年的市場PCB應(yīng)用趨勢，由于市場桌面計算機、筆記本電腦用量萎縮，終端銷售狀況以智能手機、平板計算機市場表現(xiàn)較為亮眼，而PCB的使用量因產(chǎn)品樣態(tài)不同而持續(xù)減少，朝薄型化、高密度、多層板方向整合，也因為終端智能設(shè)備持續(xù)微縮產(chǎn)品尺寸，軟性電路板需求用量亦正向提升。
加上平板計算機、智能手機使用嵌入式處理器平臺，持續(xù)朝SoC化高度整合方向發(fā)展，通用處理器整合內(nèi)存、儲存組件、通訊功能等核心應(yīng)用單元，也讓電子電路載板的需求大幅壓縮，電子電路微縮化后取而代之的則是針對終端產(chǎn)品薄化、輕量化需求精進的軟性電路板的用量持續(xù)增加。
穿戴設(shè)備2014將爆巨量 相關(guān)產(chǎn)品需求可期
相同的狀況也出現(xiàn)在2014年開始出現(xiàn)暴量的穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品熱潮，以智能手環(huán)產(chǎn)品為例，在智能手環(huán)產(chǎn)品使用設(shè)計中，主要是用以恒時紀錄配戴者的全日動態(tài)，透過MCU搭配MEMS傳感器擷取用戶的整日活動紀錄，在穿戴式產(chǎn)品的硬件架構(gòu)由MCU(低位)搭配MEMS傳感器整合，同時附加低功耗藍牙無線通信與電池模塊，電子電路布局相對簡單，為了與穿戴配飾造型設(shè)計或是運動應(yīng)用整合，可撓性高的軟式電路板反而是穿戴應(yīng)用首選，相同的狀況也出現(xiàn)在Google發(fā)展的Google Glass智能眼鏡產(chǎn)品，由于產(chǎn)品的可用空間構(gòu)型相對狹小，使用集成電路封裝制程整合電子電路、搭配軟式電路板整合連接器、觸控模塊或是關(guān)鍵傳感器，已是主流穿戴式應(yīng)用常見設(shè)計方向。
有別于日趨量縮的桌面計算機、筆記本電腦PCB用量，特殊PCB用量也正持續(xù)增加中，相關(guān)應(yīng)用亦不容小覷，例如在汽車電子化、節(jié)能車/智能車整合趨勢下，汽車導入使用的ECU用量與電子化電裝品需求持續(xù)增加，不僅帶動汽車電子市場正向發(fā)展，同時也增加了車用PCB市場需求，同時也是節(jié)能概念下的LED照明應(yīng)用，由于終端LED照明球泡燈、燈板等市場需求增加，也連帶提升了對應(yīng)PCB電路載板的應(yīng)用需求，而汽車電子、LED照明應(yīng)用特殊需求的PCB用量，也帶動了PCB市場動能，在資通訊產(chǎn)品朝微型化方向發(fā)展PCB用量越來越少狀況下，稍稍補足PC/NB市場需求用量趨緩的現(xiàn)況。
關(guān)注未來產(chǎn)品 創(chuàng)高附加價值應(yīng)用
但PCB市場長期看來，要靠平板計算機、智能手機或是穿戴式應(yīng)用需求來提振市場用量的動能有限，除相關(guān)產(chǎn)品在電子電路的高度整合與微縮產(chǎn)品構(gòu)型趨勢下，PCB的用量越來越少，雖帶動高效益的軟式電路板用量，但對常規(guī)PCB需求用量幫助不大，PCB市場巨幅成長狀況應(yīng)機會不大，反而是著眼未來產(chǎn)品、新穎應(yīng)用創(chuàng)造高附加價值應(yīng)用機會較大。
不只是穿戴式應(yīng)用、進階智能手持設(shè)備帶動的高精密度多層板或是集成電路整合封裝方案值得期待外，相關(guān)微型化資通訊設(shè)備帶動的軟式電路板需求日益暢旺，而衍生如醫(yī)療電子、創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域雖然市場應(yīng)用量并不大，但相關(guān)特殊應(yīng)用具較高含金量，附加價值也較一般PCB或軟式電路板更高，也是未來PCB業(yè)者可以持續(xù)關(guān)注的方向。
另觀察大陸市場現(xiàn)況，品牌智能手機仍持續(xù)呈現(xiàn)高度成長，以市調(diào)機構(gòu)IDC研究指出，2013年大陸智能手機出貨量估計將可達到3.6億支，預(yù)估2014年出貨持續(xù)以高幅度正向增長，全球各大資通訊品牌業(yè)者仍積極投入新式電子產(chǎn)品研制生產(chǎn)，目前以穿戴式裝置、汽車電子、醫(yī)療電子等新興應(yīng)用市場，成為各家PCB大廠積極布局目標。
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